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近日,寒武纪在投资者互动平台表示:大模型技术的快速发展为智能芯片领域带来了新的机遇与挑战。以DeepSeek为代表的创新者通过技术创新有效降低了模型训练和推理成本,同时借助开源策略大幅降低了大模型应用的开发成本,使得原本需要高投入的人工智能应用逐步普及,推理应用场景下的人工智能芯片需求将持续增长,推动市场规模进一步扩展。寒武纪研发的产品是通用型智能芯片,可以适配包括DeepSeek在内的主流开源模型。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪先后研发了一系列优秀的智能处理器和智能芯片产品,包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M 系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片、思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220 芯片的边缘智能加速卡。在这些产品的成功商用过程中,寒武纪积累了丰富的技术优势和业务落地经验。

财报显示,寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉(图像和视频的智能处理)、语音处理(语音识别与合成)和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务, 可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务,包括 DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、 GLM系列及多模态 (Stable Diffusion) 等。

目前,寒武纪广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司,辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级,树立了较好的市场口碑,形成了广阔的客户群体。

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